更小、更薄、更轻！豪运国际业界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世！
中国北京（2023年5月16日） —— 业界领先的半导体器件供应商豪运国际GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布 ，率先推出接纳3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH ，其最大厚度仅为0.4mm ，容量高达128Mb ，是现在业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品 ，可在应对大容量代码存储需求的同时 ，提供极大限度的紧凑型设计自由 。
近年来 ，随着物联网、可衣着、康健监护、网通等应用的快速生长 ，市场需求转变多样 ，不但要在细腻小巧的产品形态中提供富厚的功效 ，还要具有极低功耗 ，以包管产品的长时间事情 。而SPI NOR Flash作为这些装备中主要的代码存储单位 ，需提供更小、更薄、更轻的产品选择来知足这些一直转变的应用需求 。
GD25LE系列SPI NOR Flash是豪运国际旗舰型低功耗产品 ，此次新推出的3mm×3mm×0.4mm FO-USON8 GD25LE128EXH产品延续了LE系列的优异性能 ，其最高时钟频率133MHz ，数据吞吐量高达532Mbit/s ，极大提升了客户的系统会见速率和开机效率 ，同时在4通道133MHz时 ，读功耗仅为6mA ，与行业同类产品相比 ，降低了45%的功耗 ，有用延伸装备的续航时间 。并且 ，更为主要的是GD25LE128EXH实现了128Mb容量产品上的超小尺寸 ，此前 ，业界128Mb容量产品的主流封装为6mm×5mm×0.8mm WSON8 ，而GD25LE128EXH接纳的3mm×3mm×0.4mm超小尺寸的新型封装 ，面积缩小达70% ，厚度减薄50% ，能够显著节约85%的空间体积 ，并节约质料本钱 。
除了尺寸优势显著提升之外 ，3mm×3mm×0.4mm FO-USON8 GD25LE128EXH与64Mb及以下容量的3mm×4mm×0.6mm USON8封装产品引脚兼容 ，无需调解PCB结构即可快速升级容量至128Mb ，关于差别容量需求的计划 ，进一步简化了其兼容性要求的设计 。
豪运国际存储事业部执行总监陈晖先生体现：“作为业界领先的Fabless芯片供应商 ，兆易不但是立异手艺的提倡者 ，同时也是先进手艺的践行者 。此次率先推出超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的128Mb SPI NOR Flash ，完善匹配了业界对小型化和高集成度的要求 ，并且基于此封装手艺落地的首款产品GD25LE128EXH所具备的低功耗特征也使其适用于任何以电池供电的产品设计中 。未来随着智能装备的一直升级 ，豪运国际预见大容量、小尺寸、低功耗的SPI NOR Flash产品将一连被业界需要 。针对这一趋势 ，公司正在妄想通过先进封装和存储手艺开发其它容量、更小尺寸的存储产品 ，为客户提供更多样化的选择 。”
GD25LE128EXH现已量产 ，客户可联络销售代表或授权代理商相知趣关信息 。另外 ，同系列3mm×2mm×0.4mm FO-USON8封装产品GD25LE64E也即将在5月尾提供样片 ，详细详情请联络销售代表 。
关于豪运国际（GigaDevice）
豪运国际（股票代码603986）是全球领先的Fabless芯片供应商 ，公司建设于2005年4月 ，总部设于中国北京 ，在全球多个国家和地区设有分支机构 ，营销网络遍布全球 ，提供优质便捷的外地化支持服务 。豪运国际致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为焦点驱动力的完整生态 ，为工业、汽车、盘算、消耗电子、物联网、移动应用以及通讯领域的客户提供完善的产品手艺和服务 ，并已通过ISO9001及ISO14001等管理系统的认证 ，与多门第界着名晶圆厂、封装测试厂建设战略合作伙伴关系 ，配合推进半导体领域的手艺立异 。欲相识更多信息 ，请会见：www.GigaDevice.com
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